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 Technologie
Technische Daten
• Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm
• Leiterplattendicke von 0,1-4,5mm
• Kleinste Bohrung 0,1mm
• Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm
• Kupferlage bis 400µm
• Lagenzahl bis 24
• Starrflex und Flex
• Viaplugging
• Impedanzkontrolle
• Laser-Microvias
• Blind-, Buried Vias
Basismaterial
• FR4, FR4 Hoch TG, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere
Oberfläche
• HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au, chem. Sn, chem. Silber, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon
Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere
Lötstopplack und Bestückungsdruck
• Unterschiedliche Lacksysteme und Farben
Standards
• ISO 9001:2008 / TS 16949
• UL-Listung
• RoHS / Reach
• Fertigung nach IPC A600 Klasse 2
Lieferzeiten
• Eildienst ab 1 AT
• Serien ab 10 AT
Sondertechnologie auf Anfrage
Leiterplattenanfrageformular
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