BERATRONIC
Flex PCBs
ANGEBOT
3 Hauptarten von Flex PCBs
Typ1: Einseitige flexible PCBs (IPC-6013):
Typ 2 Doppelseitige flexible PCBs (IPC-6013)
Typ 3 Mehrlagige flexible PCBs (IPC-6013)
Diese Variante umfasst eine Deckschicht auf beiden Seiten einer kleberlosen FPC-Konstruktion mit drei oder mehr leitfähigen Schichten und metallisierten Durchgangslöchern. Unsere Fertigungskompetenz reicht dabei bis zu vier Lagen, ebenfalls mit der Option für Versteifungen.
Heading
| Flex PCBs | BERATRONIC Specs |
|---|---|
| Layer | 1–8 Layer |
| Technology Highlights | Gold finger (1–2 µm), impedance controlled |
| Materials | PI, PET, RA Non flow PP |
| Final Thickness | 0.075–0.65 mm |
| Copper Thickness | 18 µm – 105 µm |
| Minimum track & spacing | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Max. Size | 250 × 1100 mm |
| Surface Treatments | ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au |
| Minimum Mechanical Drill | 0.2 mm |
| Minimum Laser Drill | 0.1 mm |
FAQ
Hier beantworten wir die häufigsten Fragen zu Flex PCBs
1. Was sind Flex-PCBs und worin unterscheiden sie sich von starren Leiterplatten?
Flex-Leiterplatten bestehen aus dünnen, flexiblen Materialien wie Polyimid oder Polyester. Sie lassen sich biegen, falten oder in komplexe Formen bringen. Im Vergleich zu starren Leiterplatten sparen sie Platz, Gewicht und bieten mehr Designfreiheit.
2. Welche Vorteile bieten Flex-PCBs für moderne Elektronik?
Flex-PCBs ermöglichen kompakte Bauformen, reduzieren das Gewicht, benötigen weniger Steckverbinder und sind widerstandsfähiger gegen Vibrationen und Bewegungen. Zudem verbessern sie das Wärmemanagement und erhöhen die Zuverlässigkeit.
3. In welchen Branchen und Anwendungen werden Flex-PCBs eingesetzt?
Typische Anwendungen finden sich in Smartphones, Tablets, Wearables, Medizintechnik, Automotive (z. B. Sensorik, Beleuchtung), Luft- und Raumfahrt sowie in industriellen Geräten mit beengtem Bauraum oder beweglichen Teilen.
4. Welche Materialien und Bauweisen kommen bei Flex-PCBs zum Einsatz?
Meist wird Polyimid als Basismaterial verwendet, Kupfer dient als Leiterbahn. Zum Schutz kommen Coverlays oder flexible Schutzfolien zum Einsatz. Für stabile Bereiche können Stiffener (Versteifungen) integriert werden.
5. Wie läuft die Herstellung einer Flex-Leiterplatte ab?
Die Produktion umfasst: Laminieren von Kupfer auf flexible Substrate, Strukturierung der Leiterbahnen per Fotolithographie, Aufbringen von Coverlay, Bohren oder Stanzen von Vias, Konturbearbeitung per Laser oder Fräsen, Oberflächenfinish sowie elektrische und mechanische Prüfungen.
6. Welche Herausforderungen gibt es bei Flex-PCBs?
- Wichtige Aspekte sind die Einhaltung des minimalen Biegeradius, die Zuverlässigkeit von Vias bei wiederholter Bewegung, die Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse sowie höhere Produktionskosten und komplexeres Handling im Vergleich zu starren Leiterplatten.