BERATRONIC
HDI-Leiterplatten
Erleben Sie eine Revolution in der Elektronik mit BERATRONIC’s HDI-Leiterplatten. Durch ihre bemerkenswerte Packungsdichte und feineren Strukturen bieten sie eine unübertroffene Platzersparnis und Leistungsfähigkeit. Diese fortschrittliche Technologie ermöglicht eine Integration von mehr Bauteilen auf kleinerem Raum, was zu einer verbesserten Signalintegrität und Effizienz führt. Unsere maßgeschneiderten HDI-Lösungen sind die bevorzugte Wahl in Branchen wie Telekommunikation, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie High-End-Consumer-Elektronik.
Unsere HDI-Leiterplatten
Revolutionäre HDI-Leiterplatten: Höchste Leistung und Effizienz in Kompaktheit vereint
HDI-Leiterplatten, oder High Density Interconnect-Leiterplatten, zeichnen sich durch eine besonders hohe Packungsdichte von Komponenten und feinere Strukturen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten aus. Die Verwendung dieser fortschrittlichen Technologie ermöglicht eine Platzersparnis, geringere Lagenanzahl und eine höhere Leistungsfähigkeit elektronischer Schaltungen.
Die feineren Strukturen erlauben es, mehr Bauteile auf kleinerem Raum zu integrieren, was zu einer verbesserten Signalintegrität und effizienteren Elektronik führt. HDI-Leiterplatten werden nach dem IPC-2226-Standard, genauer dem „Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards“, klassifiziert. Dieser Standard unterteilt HDI-Designs in Typen von „I“ bis „VI“, je nach Verwendungszweck und Komplexität.
Telekommunikation
Luft- und Raumfahrttechnik
High-End-Consumer-Elektronik
Medizintechnik
High Density Interconnect-Leiterplatten sin der Schlüssel zur Innovation in der Telekommunikation, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie im Bereich der High-End-Consumer-Elektronik mit unseren erstklassigen HDI-Leiterplatten. Mit ihrer unübertroffenen Zuverlässigkeit und Präzision sind sie die ultimative Wahl für elektronische Geräte, die sowohl kompakt als auch leistungsstark sein müssen. Verlassen Sie sich auf uns, um Ihre Visionen Wirklichkeit werden zu lassen und Ihre Produkte auf die nächste Stufe zu heben!
Heading
| HDI PCBs | BERATRONIC Specs |
|---|---|
| Layer | 4–24 Layer |
| Technology Highlights | Any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) |
| Materials | FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers |
| Final Thickness | 0.4–3.2 mm |
| Copper Thickness | 18 µm – 70 µm |
| Minimum track & spacing | 0.0762 mm / 0.0762 mm |
| Max. Size | 550 × 400 mm |
| Surface Treatments | ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers |
| Minimum Mechanical Drill | 0.15 mm, advanced 0.1 mm |
| Minimum Laser Drill | 0.10 mm standard, advanced 0.075 mm |
FAQ
Hier beantworten wir die häufigsten Fragen zu HDI-Leiterplatten
1. Was sind HDI-Leiterplatten und wie unterscheiden sie sich von herkömmlichen Multilayer-PCBs?
2. Welche Vorteile bietet die Verwendung von HDI-Leiterplatten für elektronischen Anwendungen?
HDI-Leiterplatten bieten folgende Vorteile: Platzersparnis durch kompakte Bauweise, verbesserte Signalübertragung (geringere Laufzeiten und weniger Störungen), geringeres Gewicht, effizientere Nutzung von Raum im Gerät, oft auch geringere Kosten bei hoher Komplexität durch reduzierte Lagenzahl.
3. Für welche Branchen sind HDI-Leiterplatten besonders geeignet?
Typische Einsatzbereiche sind Telekommunikation, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und High-End Consumer Elektronik. Dort sind Zuverlässigkeit, hohe Packungsdichte und Kompaktheit besonders wichtig.
4. Welche Materialien und Spezifikationen bietet BERATRONIC für HDI-Leiterplatten?
BERATRONIC bietet HDI-Leiterplatten mit Materialien wie FR-4, hoch TG FR-4, Rogers und anderen spezialisierten Basismaterialien. Technische Spezifikationen umfassen: 4 bis 24 Lagen, Kupferstärken von etwa 18 µm bis 70 µm, Endstärken zwischen ca. 0,4–3,2 mm, minimaler Leiterbahn- bzw. Leiterabstand von ~0,0762 mm etc.
5. Was bedeutet „sequential laminations (N+5)“ und warum ist das für HDI wichtig?
„Sequential laminations (N+5)“ bezeichnet, dass mehrere Lagenaufbauten schrittweise hergestellt werden (Build Up), wodurch Verbindungen (Vias) zwischen beliebigen Schichten möglich werden. Das erlaubt komplexere HDI-Strukturen mit mehreren Mikro-Vias und Blind/Buried Vias und trägt zur Miniaturisierung und Leistungssteigerung bei.
6. Welche Grenzen gibt es bei der Miniaturisierung von HDI-Leiterplatten?
Grenzen ergeben sich durch Fertigungstechnologie, insbesondere: kleinste mögliche Durchkontaktierungsgrößen (Mikro-Vias), minimale Leiterbahnbreite und Spacing, Materialeigenschaften (z. B. Dielektrikum), Lagenanzahl und Durchmesser der Panels. Auch Testbarkeit und Kosten steigen, je feiner die Struktur wird.