BERATRONIC

Hochfrequenz-Leiterplatten

HF-Leiterplatten mit hochwärmeleitfähigen Materialien – für zuverlässige Performance in Hochfrequenzanwendungen.

HF-Leiterplatten (engl. High Frequency PCBs) auf Basis von hochwärmeleitfähigen Laminaten kombinieren exzellente elektrische Eigenschaften mit gezieltem Thermomanagement. Diese Spezialmaterialien – fachlich als High-Thermal-Conductivity RF Laminates oder HTC HF-Materialien bezeichnet – ermöglichen auch bei hohen Frequenzen stabile Impedanzverläufe und eine effiziente Wärmeableitung. Das macht sie zur idealen Lösung für leistungskritische Anwendungen wie 5G-Basistationen, HF-Verstärker oder Radarelektronik.

ANWENDUNGEN

Hochfrequenzmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von BERATRONIC

HF-Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit wurden speziell für den Einsatz in leistungsintensiven Hochfrequenzschaltungen entwickelt. Sie bestehen meist aus PTFE- oder keramisch gefüllten Substraten und zeichnen sich durch eine besonders niedrige dielektrische Verlustleistung (Df) sowie eine hohe thermische Leitfähigkeit aus – bis zu 1,0 W/m·K, je nach Materialtyp.

Unsere HF-Materialien kombinieren niedrige Dk-/Df-Werte für optimale Hochfrequenzeigenschaften mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit. Dies ist besonders vorteilhaft bei Hochleistungs-HF-Anwendungen, da thermische Stabilität die Konstanz der elektrischen Eigenschaften unterstützt.

Auch die mechanischen Eigenschaften sind auf industrielle Anforderungen ausgelegt: Die Laminatstrukturen sind chemikalienresistent, bieten eine hohe Durchschlagsfestigkeit und bleiben auch bei thermischem Stress formstabil. In Verbindung mit modernen Fertigungstechnologien wie Blind/Buried Vias, Impedanzkontrolle oder Via-in-Pad-Konzepten lassen sich mehrlagige HF-Leiterplatten mit extremer Präzision realisieren.

Stärken auf einen Blick:

Hervorragende Wärmeableitung (bis 1,6 W/m·K)

geringeres Thermomanagement-Risiko

Extrem niedriger Dissipationsfaktor

minimale HF‑Verluste

Stabile Dielektrizitätskonstante

präzise Impedanzkontrolle bei HF-Frequenzen

Mechanisch & thermisch robust

geeignet für anspruchsvolle Umweltbedingungen

Was sind Low-Loss-Materialien?

Low-Loss-Materialien verfügen über einen besonders niedrigen dielektrischen Verlustfaktor (Df) und ermöglichen dadurch eine verlustarme Signalübertragung auch bei sehr hohen Frequenzen. Materialien wie Rogers RO4350B (standard low-loss), RT/duroid 6035HTC oder Taconic TLY-5A (beide im ultra-low-loss-Bereich) zählen zu dieser Klasse und eignen sich ideal für Anwendungen mit strenger Impedanzkontrolle und hoher Signalintegrität – z. B. in HF-Leistungsverstärkern, Radar- und Antennentechnik.

Materialübersicht – Hochfrequenzlaminate mit Wärmeleitfähigkeit & Df-Werten bei 10 GHz

Material Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) Dk (10 GHz) Df (10 GHz) Kategorie Besonderheiten
RT/duroid® 6035HTC 1.44 W/m·K 3.50 ± 0.05 0.0013 Ultra-Low-Loss Sehr niedriges Df, PTFE-Keramik, sehr gute HF-Leistung
TC350 1.0 W/m·K 3.50 0.0020 Low-Loss Keramikgefüllt, stabile Impedanz
TC600 1.0 W/m·K 6.15 ± 0.15 0.0020 Low-Loss Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, HF-tauglich
RO4835T 0.52–0.54 W/m·K 3.48 0.0030–0.0037 Thermisch stabiles Low-Loss Temperatur-/Feuchte-stabil, HF-optimiert
RO4350B 0.69 W/m·K 3.48 ± 0.05 0.0037 Standard Low-Loss Preiswert, gut verarbeitbar, FR-4 ähnlich
Material Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) Dk (10 GHz) Df (10 GHz) Kategorie Besonderheiten
RT/duroid 6035HTC 1.44 W/m·K 3.50 ± 0.05 0.0013 Ultra-Low-Loss Sehr niedriges Df, PTFE-Keramik, sehr gute HF-Leistung
TC350 1.0 W/m·K 3.50 0.0020 Low-Loss Keramikgefüllt, stabile Impedanz
TC600 1.0 W/m·K 6.15 ± 0.15 0.0020 Low-Loss Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, HF-tauglich
RO4835T 0.52…0.54 W/m·K 3.48 0.0030…0.0037 Thermisch stabiles Low-Loss Temperatur-/Feuchte-stabil, HF-optimiert
RO4350B 0.69 W/m·K 3.48 ± 0.05 0.0037 Standard Low-Loss Preiswert, gut verarbeitbar, FR-4 ähnlich

Weitere verfügbare Materialien (auf Anfrage):

  • Ventec: VT-47HTC, VT-4B
  • Taconic: TLY-5A, RF-35TC
  • Arlon: AD350, 25N, 85N
  • Isola: IS680-345, Astra MT
  • Panasonic: Megtron 6, RF-PCL

HF PCBs

Specs

HF PCBs

Layer

Specs

2-24 Layer

HF PCBs

Technology Highlights

Specs

Blind / Buried Vias, Via Plugging Typ VII (Via in Pad), mechanically l or laser drilling, impedance controlled possible

HF PCBs

Materials

Specs

RO6035HTC, TC350, RO4350B, RT/duroid 6035HTC, RO4835T, TC600, VT-47HTC / VT-4B, TLY-5A / RF-35TC, AD350 / 25N / 85N , IS680-345 / Astra MT, Megtron 6 / RF-PCL

HF PCBs

Final Thickness

Specs

0,3 mm - 4,5 mm

HF PCBs

Copper Thickness

Specs

Standard 18 μm, 35 μm, 70 μm – bis 105 μm

HF PCBs

Minimum track & spacing

Specs

75 μm / 75 μm (Standard), more on request

HF PCBs

Max. Size

Specs

420 x 265 mm (Panel: 460 x 305 mm)

HF PCBs

Surface Treatments

Specs

HAL leadfree, ENIG, OSP (ENTEK), Imm. Silver / Imm. Tin on request

HF PCBs

Minimum Mechanical Drill

Specs

0,15 mm

HF PCBs

Minimum Laser Drill

Specs

0,1mm (Microvias)

HF-Leiterplatten mit High-Performance-Materialien von BERATRONIC

Bereit für leistungsstarke Lösungen im Hochfrequenzbereich? Dann lassen Sie sich von uns unterstützen: Unser erfahrenes Expertenteam steht Ihnen zur Seite, um die passende Materialkombination für Ihre Anwendung zu finden – inklusive Impedanzkontrolle, Thermomanagement und Fertigung auf höchstem Niveau. Ob 5G, Radar oder Leistungselektronik – wir realisieren Ihre Hochfrequenz-Leiterplatten schnell, präzise und individuell.