BERATRONIC

Hochfrequenz-Leiterplatten

HF-Leiterplatten mit hochwärmeleitfähigen Materialien – für zuverlässige Performance in Hochfrequenzanwendungen.

HF-Leiterplatten (engl. High Frequency PCBs) auf Basis von hochwärmeleitfähigen Laminaten kombinieren exzellente elektrische Eigenschaften mit gezieltem Thermomanagement. Diese Spezialmaterialien – fachlich als High-Thermal-Conductivity RF Laminates oder HTC HF-Materialien bezeichnet – ermöglichen auch bei hohen Frequenzen stabile Impedanzverläufe und eine effiziente Wärmeableitung. Das macht sie zur idealen Lösung für leistungskritische Anwendungen wie 5G-Basistationen, HF-Verstärker oder Radarelektronik.

Unser Portfolio

ANWENDUNGEN

Hochfrequenzmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit von BERATRONIC

HF-Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit wurden speziell für den Einsatz in leistungsintensiven Hochfrequenzschaltungen entwickelt. Sie bestehen meist aus PTFE- oder keramisch gefüllten Substraten und zeichnen sich durch eine besonders niedrige dielektrische Verlustleistung (Df) sowie eine hohe thermische Leitfähigkeit aus – bis zu 1,0 W/m·K, je nach Materialtyp.

Unsere HF-Materialien kombinieren niedrige Dk-/Df-Werte für optimale Hochfrequenzeigenschaften mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit. Dies ist besonders vorteilhaft bei Hochleistungs-HF-Anwendungen, da thermische Stabilität die Konstanz der elektrischen Eigenschaften unterstützt.

Auch die mechanischen Eigenschaften sind auf industrielle Anforderungen ausgelegt: Die Laminatstrukturen sind chemikalienresistent, bieten eine hohe Durchschlagsfestigkeit und bleiben auch bei thermischem Stress formstabil. In Verbindung mit modernen Fertigungstechnologien wie Blind/Buried Vias, Impedanzkontrolle oder Via-in-Pad-Konzepten lassen sich mehrlagige HF-Leiterplatten mit extremer Präzision realisieren.

Stärken auf einen Blick:

Hervorragende Wärmeableitung (bis 1,6 W/m·K)

geringeres Thermomanagement-Risiko

Extrem niedriger Dissipationsfaktor

minimale HF‑Verluste

Stabile Dielektrizitätskonstante

präzise Impedanzkontrolle bei HF-Frequenzen

Mechanisch & thermisch robust

geeignet für anspruchsvolle Umweltbedingungen

Was sind Low-Loss-Materialien?

Low-Loss-Materialien verfügen über einen besonders niedrigen dielektrischen Verlustfaktor (Df) und ermöglichen dadurch eine verlustarme Signalübertragung auch bei sehr hohen Frequenzen. Materialien wie Rogers RO4350B (standard low-loss), RT/duroid 6035HTC oder Taconic TLY-5A (beide im ultra-low-loss-Bereich) zählen zu dieser Klasse und eignen sich ideal für Anwendungen mit strenger Impedanzkontrolle und hoher Signalintegrität – z. B. in HF-Leistungsverstärkern, Radar- und Antennentechnik.

Materialübersicht – Hochfrequenzlaminate mit Wärmeleitfähigkeit & Df-Werten bei 10 GHz

Material Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) Dk (10 GHz) Df (10 GHz) Kategorie Besonderheiten
RT/duroid® 6035HTC 1.44 W/m·K 3.50 ± 0.05 0.0013 Ultra-Low-Loss Sehr niedriges Df, PTFE-Keramik, sehr gute HF-Leistung
TC350 1.0 W/m·K 3.50 0.0020 Low-Loss Keramikgefüllt, stabile Impedanz
TC600 1.0 W/m·K 6.15 ± 0.15 0.0020 Low-Loss Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, HF-tauglich
RO4835T 0.52–0.54 W/m·K 3.48 0.0030–0.0037 Thermisch stabiles Low-Loss Temperatur-/Feuchte-stabil, HF-optimiert
RO4350B 0.69 W/m·K 3.48 ± 0.05 0.0037 Standard Low-Loss Preiswert, gut verarbeitbar, FR-4 ähnlich
Material Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) Dk (10 GHz) Df (10 GHz) Kategorie Besonderheiten
RT/duroid 6035HTC 1.44 W/m·K 3.50 ± 0.05 0.0013 Ultra-Low-Loss Sehr niedriges Df, PTFE-Keramik, sehr gute HF-Leistung
TC350 1.0 W/m·K 3.50 0.0020 Low-Loss Keramikgefüllt, stabile Impedanz
TC600 1.0 W/m·K 6.15 ± 0.15 0.0020 Low-Loss Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, HF-tauglich
RO4835T 0.52…0.54 W/m·K 3.48 0.0030…0.0037 Thermisch stabiles Low-Loss Temperatur-/Feuchte-stabil, HF-optimiert
RO4350B 0.69 W/m·K 3.48 ± 0.05 0.0037 Standard Low-Loss Preiswert, gut verarbeitbar, FR-4 ähnlich

Weitere verfügbare Materialien (auf Anfrage):

  • Ventec: VT-47HTC, VT-4B
  • Taconic: TLY-5A, RF-35TC
  • Arlon: AD350, 25N, 85N
  • Isola: IS680-345, Astra MT
  • Panasonic: Megtron 6, RF-PCL

HF PCBs

Specs

HF PCBs

Layer

Specs

2-24 Layer

HF PCBs

Technology Highlights

Specs

Blind / Buried Vias, Via Plugging Typ VII (Via in Pad), mechanically l or laser drilling, impedance controlled possible

HF PCBs

Materials

Specs

RO6035HTC, TC350, RO4350B, RT/duroid 6035HTC, RO4835T, TC600, VT-47HTC / VT-4B, TLY-5A / RF-35TC, AD350 / 25N / 85N , IS680-345 / Astra MT, Megtron 6 / RF-PCL

HF PCBs

Final Thickness

Specs

0,3 mm - 4,5 mm

HF PCBs

Copper Thickness

Specs

Standard 18 μm, 35 μm, 70 μm – bis 105 μm

HF PCBs

Minimum track & spacing

Specs

75 μm / 75 μm (Standard), more on request

HF PCBs

Max. Size

Specs

420 x 265 mm (Panel: 460 x 305 mm)

HF PCBs

Surface Treatments

Specs

HAL leadfree, ENIG, OSP (ENTEK), Imm. Silver / Imm. Tin on request

HF PCBs

Minimum Mechanical Drill

Specs

0,15 mm

HF PCBs

Minimum Laser Drill

Specs

0,1mm (Microvias)

FAQ

Hier beantworten wir die häufigsten Fragen zu Hochfrequenz-Leiterplatten

1. Was sind HF-Leiterplatten und wofür werden sie eingesetzt?

HF-Leiterplatten (High Frequency PCBs) sind Spezialplatinen, die für Signale im Hochfrequenzbereich ab etwa 100 MHz entwickelt wurden. Sie werden in Telekommunikation, Radar, Automotive-Radarsensorik, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt eingesetzt.

2. Welche Vorteile bieten HF-Leiterplatten?

Sie gewährleisten eine stabile Signalübertragung, geringe Verluste (Low Loss), zuverlässige Impedanzkontrolle und minimale Signalverzerrungen. Damit eignen sie sich für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen, bei denen Standard-FR4 an Grenzen stößt.

3. Welche Materialien werden für HF-PCBs verwendet?

Neben speziellen FR4-Varianten kommen Materialien wie PTFE (Teflon), Rogers, Nelco oder Taconic zum Einsatz. Diese bieten geringe dielektrische Verluste (Df) und stabile Dielektrizitätskonstanten (Dk), die für Hochfrequenzdesigns entscheidend sind.

4. Welche typischen Anwendungen haben HF-Leiterplatten?

Anwendungsgebiete sind 5G- und Mobilfunktechnik, Satellitenkommunikation, Automotive-Radarsysteme (24–77 GHz), Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Antennenbau und Medizintechnik (z. B. Bildgebung, Diagnosesysteme).

5. Welche Design-Herausforderungen gibt es bei HF-Leiterplatten?

Wichtige Faktoren sind die präzise Impedanzkontrolle, die Minimierung von Signalverlusten, gleichmäßige Leiterbahngeometrien, optimierte Layer-Stacks und die Vermeidung von Crosstalk. Auch Materialauswahl und Fertigungstoleranzen spielen eine entscheidende Rolle.

6. Welche Fertigungsmöglichkeiten bietet BERATRONIC bei HF-PCBs?

BERATRONIC fertigt HF-Leiterplatten mit hochpräzisen Fertigungsprozessen, z. B. mit sehr feinen Strukturen, kontrollierten Impedanzen, Laserbohrungen für Mikro-Vias und hochwertigen Oberflächen wie ENIG oder Silber. Wir liefern sowohl Prototypen als auch Serien.

7. Wie wird die Qualität von HF-Leiterplatten sichergestellt?

Die Qualitätssicherung erfolgt durch optische Inspektionen, elektrische Tests, Impedanzmessungen und gegebenenfalls Hochfrequenztests. So wird sichergestellt, dass die Leiterplatten die hohen Anforderungen an Signalintegrität erfüllen.

HF-Leiterplatten mit High-Performance-Materialien von BERATRONIC

Bereit für leistungsstarke Lösungen im Hochfrequenzbereich? Dann lassen Sie sich von uns unterstützen: Unser erfahrenes Expertenteam steht Ihnen zur Seite, um die passende Materialkombination für Ihre Anwendung zu finden – inklusive Impedanzkontrolle, Thermomanagement und Fertigung auf höchstem Niveau. Ob 5G, Radar oder Leistungselektronik – wir realisieren Ihre Hochfrequenz-Leiterplatten schnell, präzise und individuell.

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