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Keramik-Leiterplatten

Keramik-Leiterplatten, hergestellt aus Materialien wie Aluminiumoxid, bieten überlegene Wärmeleitfähigkeit und thermische Beständigkeit, ideal für Hochtemperaturanwendungen in Industrie und Hochfrequenzelektronik. Sie zeichnen sich durch hervorragende elektrische Isolation und mechanische Stabilität aus.

ANGEBOT

Keramik-Leiterplatten sind besonders für Hochtemperaturumgebungen geeignet

Keramik-Leiterplatten, oft als Ceramic PCBs bezeichnet, sind aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und ihrer hohen thermischen Beständigkeit besonders für Hochtemperaturumgebungen geeignet. Diese Leiterplatten bestehen aus keramischen Basismaterialien wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Siliziumkarbid, die eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Materialien wie FR4 bieten. Diese Eigenschaften ermöglichen es den Keramik-Leiterplatten, die Wärme effizient abzuführen und somit die Lebensdauer und Leistung der auf ihnen montierten elektronischen Komponenten erheblich zu verbessern.

Zusätzlich bieten Keramik-Leiterplatten eine außergewöhnliche elektrische Isolation und mechanische Stabilität. Sie sind resistent gegen chemische Einwirkungen und haben eine hohe Durchschlagsfestigkeit, was sie ideal für anspruchsvolle industrielle Anwendungen macht. Typische Einsatzgebiete für Keramik-Leiterplatten sind die Leistungselektronik, LED-Beleuchtung, Hochfrequenzanwendungen und elektronische Geräte in extremen Umgebungsbedingungen

Überlegene Wärmeleitfähigkeit

Hervorragende elektrische Isolation

Ausgezeichnete mechanische Stabilität

Die Fertigung von Keramik-Leiterplatten erfolgt durch Prozesse wie Siebdruck und Dickschichttechnologie, was die präzise Platzierung und Verarbeitung von leitfähigen Pasten auf der Keramikbasis ermöglicht. Diese Techniken unterstützen die Herstellung von feinen Leiterbahnen und ermöglichen eine hohe Packungsdichte von Bauteilen.

Datenblatt

Ceramic PCBs

Specs

Ceramic PCBs

Layer

Specs

1-4 Layer

Ceramic PCBs

Technology Highlights

Specs

DBC, DPC, thick film

Ceramic PCBs

Materials

Specs

AL2O3 20-40 (W/m . K), AIN 170-220 (W/m . K)

Ceramic PCBs

Final Thickness

Specs

0,25 – 2.0mm

Ceramic PCBs

Copper Thickness

Specs

18μm – 210µm

Ceramic PCBs

Minimum track & spacing

Specs

0.075 / 0.075mm

Ceramic PCBs

Max. Size

Specs

140 x 190mm

Ceramic PCBs

Surface Treatments

Specs

ENIG, OSP

Ceramic PCBs

Minimum Mechanical Drill

Specs

0.5mm

Ceramic PCBs

Minimum Laser Drill

Specs

0.3mm

BERATRONIC

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