BERATRONIC

Rigid-Flex PCBs

Rigid-Flex Platinen vereinen die Stärken von starren (rigiden) und flexiblen Leiterplatten in einem einzigen Design. Durch diese Hybridkonstruktion ermöglichen sie nicht nur komplexe Formen, sondern auch die Integration von Elektronik in mechanisch anspruchsvollen Umgebungen.

ANWENDUNGEN

Die perfekte Fusion von Flexibilität und Zuverlässigkeit: Rigid-Flex-Leiterplatten von BERATRONIC

Entdecken Sie mit BERATRONIC die neueste Generation von Rigid-Flex-Platinen, die Ihre elektronischen Produkte auf ein neues Niveau heben. Unsere hochmodernen Platinen bieten die perfekte Lösung für Anwendungen, die Flexibilität und Zuverlässigkeit erfordern, und setzen dabei neue Maßstäbe in der Elektronikindustrie.

Rigid-Flex-Leiterplatten ermöglichen die Vermeidung oder erhebliche Reduzierung sperriger und teurer Kabelbäume, was nicht nur Kosten einspart, sondern auch die Montagezeit verkürzt. Diese fortschrittlichen Leiterplatten finden breite Anwendung in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie sowie in Prüfgeräten, wo ihre einzigartigen Eigenschaften optimal genutzt werden können.

Zuverlässigkeit

Weniger Verbindungsstellen bedeuten weniger Fehlerquellen, was die Gesamtzuverlässigkeit verbessert

Platzersparnis

Ideal für Anwendungen, bei denen der verfügbare Raum begrenzt ist.

Flexibilität

Anpassungsfähig an komplexe Formen und räumliche Anforderungen

Rigid-Flex-Leiterplatten, wie sie von BERATRONIC angeboten werden, sind eine intelligente Fusion aus flexiblen und starren Leiterplatten. Diese innovative Kombination vereint die Vielseitigkeit der flexiblen Leiterplatte mit der Robustheit der starren Variante. Rigid-Flex-Leiterplatten kommen besonders bei komplexen mechanischen Konstruktionen zum Einsatz, wo flexible Kabel und Verdrahtungen durch integrierte Schaltungen ersetzt werden.

BERATRONIC zeichnet sich durch hochwertige Materialien und präzise Fertigungstechniken aus. Unsere Rigid-Flex Platinen bieten nicht nur herausragende elektrische Performance, sondern auch eine robuste mechanische Struktur. Die sorgfältige Verarbeitung und Qualitätskontrolle gewährleisten Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.

Rigid-Flex PCBs

Specs

Rigid-Flex PCBs

Layer

Specs

1-10 Layer

Rigid-Flex PCBs

Technology Highlights

Specs

impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling

Rigid-Flex PCBs

Materials

Specs

Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4

Rigid-Flex PCBs

Final Thickness

Specs

0.4-3.0mm

Rigid-Flex PCBs

Copper Thickness

Specs

18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer)

Rigid-Flex PCBs

Minimum track & spacing

Specs

0.075mm/0.075mm

Rigid-Flex PCBs

Max. Size

Specs

200*1000mm

Rigid-Flex PCBs

Surface Treatments

Specs

ENIG, OSP, GOLD FINGER, ENEPIG, Hard GOLD

Rigid-Flex PCBs

Minimum Mechanical Drill

Specs

0.15mm

Rigid-Flex PCBs

Minimum Laser Drill

Specs

0.1mm

FAQ

Hier beantworten wir die häufigsten Fragen zu Rigid-Flex PCBs

1. Was sind Rigid-Flex PCBs und wofür werden sie eingesetzt?

Rigid-Flex PCBs kombinieren starre und flexible Leiterplattenbereiche. Sie bieten Stabilität in den starren Zonen und Biegsamkeit in den flexiblen Bereichen. Dadurch sind kompakte, leichte und robuste Bauformen möglich – ideal z. B. für Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und tragbare Geräte.

2. Welche Vorteile bieten Rigid-Flex PCBs gegenüber rein starren oder flexiblen PCBs?

Rigid-Flex Leiterplatten reduzieren die Anzahl von Steckverbindern und Kabeln, sparen Platz, erhöhen die Zuverlässigkeit und verringern die Montagekosten. Sie ermöglichen komplexe Designs mit hoher Integrität und mechanischer Belastbarkeit.

3. Welche Materialien und Bauweisen sind typisch bei Rigid-Flex PCBs?

In starren Bereichen wird meist FR-4 oder ein vergleichbares Laminat verwendet, in flexiblen Abschnitten Polyimid. Ergänzt werden diese durch Coverlays, Prepregs, Kupferfolien sowie ggf. Stiffener, die für zusätzliche Stabilität sorgen. Der Stack-Up kombiniert starre und flexible Zonen in einer Leiterplatte.

4. Wie verläuft der Fertigungsprozess bei Rigid-Flex PCBs?

Die Herstellung umfasst: Vorbereitung der starren und flexiblen Materialien, Laminierung, Strukturierung der Leiterbahnen (Fotolithographie, Ätzen), Bohren von Vias, Kupferplattierung, Aufbringen von Coverlays in den Flexbereichen, Laminierung der starren Zonen, ggf. Integration von Stiffenern, Konturbearbeitung, Oberflächenfinish sowie optische, elektrische und mechanische Tests.

5. Welche technischen Spezifikationen und Grenzen sind zu beachten?

Wichtige Faktoren sind der minimale Biegeradius, Leiterbahnbreiten und -abstände, Dicke der flexiblen Bereiche, Übergänge zwischen Flex- und Rigid-Layern, Anzahl der Lagen sowie Materialeigenschaften wie Tg und CTE. Grenzen ergeben sich durch höhere Fertigungskomplexität, Kosten und mögliche Verformungen bei Belastung.

6. Für welche Branchen und Anwendungen sind Rigid-Flex PCBs besonders geeignet?

Rigid-Flex PCBs sind prädestiniert für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit, Kompaktheit und Beweglichkeit – z. B. in der Medizintechnik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Wearables, Militärtechnik und Telekommunikation. Auch Systeme, die bisher mehrere starre Leiterplatten mit Kabeln nutzten, lassen sich durch ein einziges Rigid-Flex PCB ersetzen.

Rigid-Flex Leiterplatten von BERATRONIC

Bereit, Ihre Elektronik auf das nächste Level zu bringen? Kontaktieren Sie noch heute unser Expertenteam und lassen Sie uns gemeinsam maßgeschneiderte Lösungen für Ihre elektronischen Herausforderungen entwickeln. Von der Konzeption bis zur Produktion stehen wir Ihnen mit unserem Know-how und unserer Erfahrung zur Seite, um Ihre Visionen Wirklichkeit werden zu lassen.